一.电镀工艺的分类：

酸性光亮铜电镀电镀镍/金 电镀锡

二.工艺流程：

浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流→漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗

逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干

三.流程说明：耐酸碱泵，电镀过滤机，电镀过滤器

(―)浸酸

1.作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般 浓度在有的保持在10%左右，主要是防止水分带入 造成槽液硫酸含量不稳定;

2.酸浸时间不宜太长，防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换I防止 污染电镀铜缸和板件表面;

3.此处应使用C.P级硫酸;耐酸碱泵，电镀过滤机，电镀过滤器

(二)全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panelplating

1.作用与目的：

保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被 酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度

2.全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸 铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀如板面厚度分布 的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;

硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升;硫酸铜 含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离 子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5mL/L，铜光剂的添加一般按 照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;

全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可 电镀面积，对全板电来说，以即板长dmX板宽dm*2*2A/Dm2;铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过 32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议 加装冷却温控系统;

③工艺维护：

每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加;

检査过滤泵是否工作正常，有无漏气现象;每隔 3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要 定期分析铜缸硫酸铜(1次/周)，硫酸(1次/周)，氯离 (2次/周)含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，

并及时补充相关原料;

每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充 钛篮中的阳极铜球，用低电流0.2—0.5ASD电解6— 8小时;每月应检査阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更 换;并检査阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时 清理干净; ~

并用碳芯连续过滤6—8小时，同时低电流电解除杂; 每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理 (活性炭粉);每两周要更换过滤泵的滤芯;

④大处理程序：

八.取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜，然 后放在包装铜阳极的桶内，用微蚀剂粗化铜角表面至均匀 粉红色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用

巳.将阳极钛篮和阳极袋放入10%。碱液浸泡6—8小时， 水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用;

将槽液转移到备用槽内，加入1-3ml/L的30%的双氧水，开始加温，待温度加到65度左右打开空气搅拌，保温空气搅拌2-4小时;

D.关掉空气搅拌，按3—5克/升将活性碳粉缓慢溶解 到槽液中，待溶解彻底后，打开空气搅拌，如此保温2—

4小时;

E.关掉空气搅拌，加温，让活性碳粉慢慢沉淀至槽底。

(三)酸性除油

①目的与作用：除去线路铜面上的氧化物，油墨残 膜余胶，保证一次铜与图形电镀铜或镍之间的结合力

②记住此处使用酸性除油剂，为何不是用碱性除油 剂且碱性除油剂除油效果较酸性除油剂更好?主要因为图 形油墨不耐碱，会损坏图形线路，故图形电镀前只能使用 酸性除油剂。

③生产时只需控制除油剂浓度和时间即可，除油剂 浓度在10%左右，时间保证在6分钟，时间稍长不会有不良影响;槽液使用更换也是按照15平米丨升工作液，补充 添加按照100平米0.5—0.8l;

(四)微蚀：

⑴目的与作用：清洁粗化线路铜面，确保图形电镀 铜与一次铜之间的结合力

0微蚀剂多采用过硫酸钠，粗化速率稳定均匀，水 洗性较好，过硫酸钠浓度一般控制在60克丨升左右，时间 控制在20秒左右，药品添加按100平米3-4公斤;铜含量 控制在20克/升以下;其他维护换缸均同沉铜微蚀。

(五)浸酸

⑴作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入 造成槽液硫酸含量不稳定;

②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化;在使用一段时 间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污 染电镀铜缸和板件表面;

③此处应使用0.13级硫酸;

(六)图形电镀铜：又叫二次铜，线路镀铜

①目的与作用:为满足各线路额定的电流负载，各线 路和孔铜铜后需要达到一定的厚度，线路镀铜的目的及时 将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度;

②其它项目均同全板电镀 ^

(七)电镀锡

①目的与作用:图形电镀纯锡目的主要使用纯锡单纯 作为金属抗蚀层，保护线路蚀刻;

②槽液主要由硫酸亚锡，硫酸和添加剂组成;硫酸 亚锡含量控制在35克丨升左右，硫酸控制在107。左右;镀 锡添加剂的添加一般按照千小时的方法来补充或者根据 实际生产板效果;电镀锡的电流计算一般按1。5安丨平方分 米乘以板上可电镀面积;锡缸温度维持在室温状态，一般 温度不超过30度，多控制在22度，因此在夏季因温度太 高，锡缸建议加装冷却温控系统;

③工艺维护：每曰根据千安小时来及时补充镀锡添 加剂剂;检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象;每个 2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周 要定期分析锡缸硫酸亚锡丨1次丨周丨，硫酸丨1次丨周I， 并通过霍尔槽试验来调整镀锡添加剂含量，并及时补充相 关原料;每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头;每周(八)镀镍

①目的与作用：镀镍层主要作为铜层和金层之间的 阻隔层^防止金铜互相扩散，影响板子的可焊性和使用寿 命;同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度;

②全板电镀铜相关工艺参数：镀镍添加剂的添加一 般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果， 添加量大约200扣爪六土图形电镀镍的电流计算一般按 2安丨平方分米乘以板上可电镀面积;镍缸温度维持在40-55度，一般温度在50度左右，因此镍缸要加装加温，温控 系统;

③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充镀镍添加剂;检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象;每个

2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周 要定期分析铜缸硫酸镍1氨基磺酸镍丨11次/周I，氯化 镍I 1次丨周丨，硼酸丨1次丨周1含量，并通过霍尔槽试验 来调整镀镍添加剂含量，并及时补充相关原料;每周要清 洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极 镍角，用低电流0。2—0。5六30电解6—8小时;每月应检 查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换;并检查阳 极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净;并 用碳芯连续过滤6—8小时，同时低电流电解除杂;每半年 左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理丨活性炭 粉);每两周药更换过滤泵的滤芯;

④大处理程序：

八.取出阳极，将阳极倒出，请洗阳极，然后放在包装 镍角的桶内，用微蚀剂粗化镍角表面至均匀粉红色即可， 水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用

日.将阳极钛篮和阳极袋放入107。碱液浸泡6—8小时， 水洗冲干，再用57。稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用;

将槽液转移到备用槽内，加入彳-^⑴丨/[的30。石的双 氧水，开始加温，待温度加到65度左右打开空气搅拌，保 温空气搅拌2-4小时;

口.关掉空气搅拌^按3—5克丨升将活性碳粉缓慢溶解 到槽液中，待溶解彻底后，打开空气搅袢，如此保温2—

4小时;

已关掉空气搅拌，加温，让活性碳粉慢慢沉淀至槽

底;

厂.待温度降至40度左右，用100⑴的滤芯加助滤粉 过滤槽液至清洗干净的工作槽内，打开空气搅拌，放入阳 极，挂入电解板，按0。2-6。5六30电流密度低电流电解 6―8小时，

1经化验分析，调整槽中的硫酸镍或氨基磺酸镍，氯 化镍，硼酸含量至正常操作范围内;根据霍尔槽试验结果 补充镀镍添加剂;

4待电解板板面颜色均匀后，即可停止电解，然后按 1-1。5;\30的电流密度进行电解处理10-20分钟活化一 下阳极;

1.试键01即可;

⑤补充药品时，如添加量较大如硫酸镍或氨基磺酸 ^镍，氯化镍时，添加后应低电流电解一下;补加硼酸时应

⑥镀镍后建议加一回收水洗，用纯水开缸，可以用来 补充镍缸因加温而挥发的液位，回收水洗后接二级逆流漂 洗;

(九)电镀金

分为电镀硬金1金合金丨和水金(纯金丨工艺，镀硬 金与软金槽液组成基本一致，只不过硬金槽内多了一些微 量金属镍或钴或铁等元素;

①目的与作用：金作为一种贵金属，具有良好的可 焊性，耐氧化性，抗蚀性，接触电阻小，合金耐磨性好等 等优良特点;

②目前线路板电镀金主要为柠檬酸金槽浴，以其维护简单，操作简单方便而得到广泛应用;

③水金金含量控制在1克/升左右，值4。5左右，温 度35度，比重在1ASD左右，电流密度1六30左右;

④主要添加药品有调节PH值的酸式调整盐和碱式调整盐，调节比重的导电盐和镀金补充添加剂以及金盐等;

⑤为保护好金缸，金缸前应加一柠檬酸浸槽，可有 效减少对金缸的污染和保持金缸稳定;

⑥金板电镀后应用一纯水洗作为回收水洗，同时也 可用来补充金缸蒸发变化的液位#回收水洗后接二级逆流 纯水洗，金板水洗后即放入10克/升的碱液以防金板氧化;

⑦金缸应采用镀铂钛网做阳极，一般不锈钢316容易溶解，导致镍铁铬等金属污染金缸，造成镀金发白，露 镀，发黑等缺陷;

⑧金缸有机污染应用碳芯连续过滤';并补充适量镀 金添加剂。