新闻中心
更多>>视频播放
更多>>客户见证
- 维信机械设备有限公司 黄总
我司是做PCB线路板湿制程水平机设备的厂家，从我司开厂以来，一直都是...详情
- 华通电脑有限公司 刘经理
杰凯磁力泵是根据众多用户要求，在磁力泵的基础上吸取国外新技术，并经公...详情
- 协和电镀有限公司 肖总
我们做化学镀过滤是一种新型的金属表面处理技术，该技术以其工艺简便、节...详情
- 兴森快捷科技有限公司 工程部...
我司环保水处理与楼顶废气处理泵80%都是用的杰凯的，一直以来运行稳定...详情
更多>>热销产品
- MVK-R-2006槽内立式过滤...
1、采用优质PPH/PVDF优质原材料，提升耐腐蚀能...
- MVK-L-2006槽内立式过滤...
1、采用优质PPH/PVDF优质原材料，提升耐腐蚀能...
- MVK-L-1002槽内立式过滤...
1、采用优质PPH/PVDF优质原材料，提升耐腐蚀能...
- MVF-40SK-25EF-4-...
1、采用优质PPH/PVDF优质原材料，提升耐腐蚀能...
- MVK-R-1003-FBEUG...
1、采用优质PPH/PVDF优质原材料，提升耐腐蚀能...
我国集成电路需求量80%依赖进口
来源：东莞市杰凯工业设备有限公司更新时间：2014-02-18阅读：3747次
近几年来，“中国空芯化”问题引起社会关注。据统计，芯片年进口额近2000亿美元。芯片是手机、电脑、汽车、家用电器等产品的“大脑”，而以芯片为主的集成电路80%的需求量依赖进口。如果“大脑”的控制权不在我们手中，将存大巨大隐患。为此，解决“中国空芯化”问题显得更加迫在眉睫。
当前中国集成电路产业面临诸多考验：一是与国际水平的差距较大。摩尔定律虽接近极限，但仍在推动工艺制程提升，业界专家预计工艺制程将发展到7nm~5nm。当前国际先进工艺今年年底将试产14nm，而国内28nm工艺还在试运行，我们与国外的工艺技术水平差距超过两代。二是先进工艺的研发要求巨额投入，动辄几十亿美元、上百亿美元的投入，对国内企业来说是一种巨大的挑战。三是高端工艺制程时代，国外巨头将强强联手，国内企业的生存空间将更小。
要解决“中国空芯化”问题，就必须解决“芯片制造”问题。芯片制造大体包括代工、封装测试环节。尤其是后端的封装测试环节，如果该环节的工艺技术实现不了，那么芯片将无法生产出来。
当前，国内封测业进行产业链协同创新，对解决“中国空芯化”问题意义重大。
一是以应用为驱动，上下游变成利益共同体，改变上下游企业间的“买卖关系”，使其真正形成“战略合作关系”，能够相互交底，从而避免走弯路。
二是以龙头企业为牵头，产业链形成兵团作战。比如，龙头的封装企业牵头，鼓励上游的材料企业和装备企业研发设备，鼓励下游的封装企业优先使用国内研发的封装设备，推动高端制造设备的国产化。
当前中国集成电路产业面临诸多考验：一是与国际水平的差距较大。摩尔定律虽接近极限，但仍在推动工艺制程提升，业界专家预计工艺制程将发展到7nm~5nm。当前国际先进工艺今年年底将试产14nm，而国内28nm工艺还在试运行，我们与国外的工艺技术水平差距超过两代。二是先进工艺的研发要求巨额投入，动辄几十亿美元、上百亿美元的投入，对国内企业来说是一种巨大的挑战。三是高端工艺制程时代，国外巨头将强强联手，国内企业的生存空间将更小。
要解决“中国空芯化”问题，就必须解决“芯片制造”问题。芯片制造大体包括代工、封装测试环节。尤其是后端的封装测试环节，如果该环节的工艺技术实现不了，那么芯片将无法生产出来。
当前，国内封测业进行产业链协同创新，对解决“中国空芯化”问题意义重大。
一是以应用为驱动，上下游变成利益共同体，改变上下游企业间的“买卖关系”，使其真正形成“战略合作关系”，能够相互交底，从而避免走弯路。
二是以龙头企业为牵头，产业链形成兵团作战。比如，龙头的封装企业牵头，鼓励上游的材料企业和装备企业研发设备，鼓励下游的封装企业优先使用国内研发的封装设备，推动高端制造设备的国产化。
三是整合资源，实现无缝连接。随着摩尔定律接近极限，超摩尔定律下的系统级封装3D封装为集成电路产业带来了一个新的着力点。对于这个全新的技术工艺，国内与国外是站在同一起跑线上的。国内封测业有可能借助3D封装实现弯道超车。封测业借助这一绝佳机遇，成立TSV研发联合体，整合人才和资源，共同进行原始技术创新、集成技术的开发以及产品技术的导入，使各环节实现无缝连接。封测业希望以此“局部超越”，实现弯道超车
相关信息