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电子封装关键材料与器件集成
来源：东莞市杰凯工业设备有限公司更新时间：2013-11-13阅读：4315次
本次演讲孙教授主要介绍了“先进电子封装材料”广东省创新团队项目的项目背景、内容、产业化基础及规划与展望。
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在高端电子封装材料依赖进口，产业源头受制于人的背景下，中国科学院深圳先进研究院先进材料研究中心从2006年建院开始即确立“应用于高密度封装的关键聚合物基材料”研究开发方向，联合相关企业开展了基础研究、产业化方面的工作，在近七年的工作基础上于2012年引进“先进电子封装材料”广东省创新团队。团队在带头人、美国工程院士汪正平教授带领下，结合三维集成电路（3D-IC）与系统级封装的发展趋势，遵循“材料开发-中试工艺-产业化应用”的研发模式， 将材料合成与配方、加工工艺与设备开发三者紧密结合，开展以下五个主要研究方向：底部填充材料、热界面材料、TSV聚合物绝缘材料、埋入式电容材料和有机基板材料。
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团队在埋入式电容材料与成套工艺、纳米银材料的宏量设备技术、3D-TSV绝缘材料与集成应用、BT树脂基板材料、微纳米球形氧化硅材料等方面已具备了较为成熟的产业化基础。团队将立足基础研究，不遗余力的致力于产业化。
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